正确答案: C

卡环体进入倒凹区

题目：可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是

解析：可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因：①卡环臂过紧，多因制作卡环时磨损了模型所致，可稍使之放松；②因卡环体坚硬部分进入倒凹区，不能磨改卡环，只能磨改与卡环体相应部位的基牙；③若基托进入倒凹区，致使义齿不能戴入，可用红蓝咬合纸进行检查，确定出阻碍部位。取出义齿，用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点，即可磨去进入倒凹区的塑料基托，经反复戴入和调改，直到完全就位。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是

34～37℃

[单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是

防止蜡型过厚

解析：舌腭侧大面积基托蜡型做成凹面，是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计，防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

[单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因

龋病

解析：牙体缺损的病因涉及修复治疗的设计和修复体的选择与制作，最常见的原因是龋病，其次是外伤、磨损、楔状缺损、酸蚀和发育畸形等。

[单选题]下列哪一种不属于全瓷修复

金-瓷全冠

[单选题]前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后，邻面回切的厚度至少是

1．0mm

[单选题]下列有关釉质表面处理的描述，不正确的是

只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙

解析：釉柱中心溶解、釉柱周围溶解以及无固定形式的溶解均可使釉质表面变粗糙。

[单选题]医疗机构从业人员违反本规范的, 视情节轻重给予处罚，其中不正确的是

卫生行政部门依法给予警告、暂停执业或吊销执业证书

[单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：

R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环

解析：RPI卡环组成中各部分所指的是R指近中支托，P指远中邻面板，Ⅰ指杆式卡环。