正确答案: C

调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内

题目：在包埋熔模时，以下不正确的是

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举一反三的答案和解析：

[单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在

850～1050℃

[单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是

功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力

[单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是

蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光

[单选题]琼脂印模材料的胶凝温度为

36～40℃之间

[单选题]龈沟上皮的组织学特点是

复层鳞状上皮，无角化，有上皮钉突

[单选题]在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计

圈形卡环

[单选题]龋病是多种因素影响而导致的，下列哪项为主要因素

细菌

[单选题]横嵴主要见于

下颌第一前磨牙

[单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

解析：金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。