正确答案: D

金瓷衔接处为刃状

题目:以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的

解析:金瓷衔接处的外形,主要考虑保证瓷层有足够厚度,避免锐角引起应力集中,有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]下颌中切牙唇舌向双根管者约为
  • 5%


  • [单选题]下面有关石膏性能的描述,错误的是
  • 水温越高,凝固速度越快

  • 解析:石膏的凝固速度随温度的不同而变化。30℃以下,凝固速度随水温升高而加快,30~50℃凝固速度随水温升高无明显变化,50~80℃,凝固速度随水温升高而变慢,80℃以上时,石膏几乎不凝固。

  • [单选题]可摘局部义齿间接固位体的作用是
  • 增强义齿的固位和稳定

  • 解析:间接固位体是用以辅助直接固位体的固位部件,起到增强义齿的稳定,防止义齿发生翘起、摆动、旋转及下沉的作用。

  • [单选题]牙列缺失后,口腔软组织未发生改变的部位是
  • 切牙乳头向牙槽嵴顶位移

  • 解析:牙列缺失后,口腔软组织未发生改变的部位是切牙乳头,上颌牙槽嵴向上向后吸收。

  • [单选题]PFM冠上釉时的炉温是
  • 低于体瓷烧结温度6~8℃

  • 解析:低于体瓷烧结温度6~8℃,以保证体瓷不变形。

  • [单选题]咀嚼肌群痉挛的主要症状包括(  )。
  • 严重的开口受限


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