正确答案: C

近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小

题目：对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是

解析：Ⅱ型导线为基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线，基牙上主要倒凹区靠近缺隙侧。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]热凝基托材料充塞的最佳时期是(　　)。

面团期

解析：面团期是柔软可塑、不粘器械的最佳工艺期，全部充填工作应在面团期内完成。

[单选题]相对的颊黏膜上有腮腺导管口的牙是(　　)。

上颌第二磨牙

解析：1.腮腺导管开口于上颌第二磨牙牙冠颊面相对的颊黏膜上。 2.腭大孔位于硬腭后缘前方约0.5cm处，上颌第三磨牙腭侧，约相当于腭中缝至龈缘之中、外1/3处。

[单选题]真空搅拌机主要用于(　　)。

在搅拌石膏及包埋料同时将搅拌物中空气抽出，以减少气泡

[单选题]在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是

有利于义齿的取出

解析：在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是为保证卡环的坚硬部分、小连接体和基托不进入倒凹区而影响义齿的就位和取出。

[单选题]长臂卡环一般用于

远基牙正常、近基牙松动，但又不宜拔除仍可保留的前磨牙

解析：长臂卡环一般用于远基牙正常、近基牙松动，但又不宜拔除仍可保留的前磨牙。

[单选题]烫盒去蜡之前通常将型盒置于热水之中，水温为

80℃以上

解析：置于80℃以上热水中5～10min,使蜡软化。

[单选题]有远中邻面板的卡环形式是

RPA

解析：1.有远中邻面板的卡环形式是RPA。 2.利用与近基牙相邻牙的外展隙取得固位力的卡环形式是箭头卡环。