[单选题]嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是

正确答案 ：D

洞形无倒凹

[单选题]对牙髓刺激性小的粘固剂是

正确答案 ：A

聚羧酸锌水门汀

解析：磷酸锌水门汀、聚羧酸锌水门汀和玻璃离子水门汀对牙体组织和修复体的粘结主要通过机械嵌合，玻璃离子水门汀还可以与牙体组织中的钙离子有一定的螯合作用。三种粘结水门汀均可溶于唾液，修复体边缘暴露的水门汀会逐渐被溶解，产生边缘微漏。磷酸锌水门汀在聚合前酸度较高，要避免对牙髓的刺激。聚羧酸锌水门汀对牙髓刺激小，可用于近髓的牙体，但聚羧酸锌水门汀抗压强度较低，避免用于受力较大的修复体的粘结。玻璃离子水门汀强度高、并可释放氟离子，有防止继发龋产生的作用，是目前常用的粘结水门汀。

[单选题]非充填修复的固位形不包括

正确答案 ：C

倒凹固位形

解析：倒凹固位是在洞底的侧髓线角或点角处平洞底向侧壁牙本质做出的潜入小凹，充填体可利用其增加固位。非充填修复体若制作倒凹，则不利于修复体的戴入。

[单选题]嵌体洞壁必须有牙本质支持，其目的是

正确答案 ：D

增加抗力

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