正确答案: D

水温越高，凝固速度越快

题目：下面有关石膏性能的描述，错误的是

解析：石膏的凝固速度随温度的不同而变化。30℃以下，凝固速度随水温升高而加快，30～50℃凝固速度随水温升高无明显变化，50～80℃，凝固速度随水温升高而变慢，80℃以上时，石膏几乎不凝固。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在(　　)。

0.2mm

[单选题]以下的修复体设计，有利于牙周健康的是(　　)。

后牙邻面的接触区位于中央沟的颊侧

解析：考生应掌握保护牙周健康对修复体的要求，包括：颊、舌面应较平缓，避免过突；恢复正常的接触区位置及形态——后牙邻面的接触区应位于中央沟的颊侧，以使腭侧有较大的外展隙；接触区的颊舌径不宜过大；接触区以下的牙面应平坦或微凹，以免挤压牙间乳头。由此可见B项正确。

[单选题]隐形义齿卡环的厚度为(　　)。

1.5～2.0mm

[单选题]有远中邻面板的卡环形式是

RPA

解析：1.有远中邻面板的卡环形式是RPA。 2.利用与近基牙相邻牙的外展隙取得固位力的卡环形式是箭头卡环。

[单选题]用国际牙科联合会系统(FDI)记录牙位，正确的是

左下第三磨牙为17

右上第三磨牙为1

右上第一磨牙为16

[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

金瓷衔接处为刃状

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。