正确答案: C

前者稍稍小于后者

题目:烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括

解析:1.为了使熔融后的烤瓷材料能与金属形成良好的结合,烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态,这样,就要求金属表面极度清洁和光滑,同时要求烤瓷熔融时具有很好的流动性。 2.当瓷的热膨胀系数稍小于金属时界面存在一定的压应力,有利于金瓷的结合。 3.陶瓷材料与金属的结合形式物理结合、化学结合、机械结合、压力结合。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]下列哪种在印模材料中不属缓凝剂
  • 硅酸盐


  • [单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
  • 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

  • 解析:金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂。

  • [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
  • 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

  • 解析:烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。

  • [单选题]上颌磨牙的主要功能尖是
  • 近中舌尖


  • [单选题]粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是
  • 磷酸钠


  • [单选题]"中线"是指
  • 平分颅面部为左右两等分的一条假想线


  • [单选题]3/4冠邻沟预备的目的是
  • 防止3/4冠舌向脱位


  • [单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑
  • 基托蜡型适当加大


  • [单选题]覆盖义齿中附着体的作用是
  • 以上都是


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