正确答案: D

R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环

题目：RPI卡环组成中各部分所指的是：

解析：RPI卡环组成中各部分所指的是R指近中支托，P指远中邻面板，Ⅰ指杆式卡环。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为

1.5mm

[单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是

大件少包，小件多包

解析：包埋料应稠度合适，大件少包，小件多包。保护焊件的薄边和模型，焊接区要充分暴露。

[单选题]前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后，邻面回切的厚度至少是

1．0mm

[单选题]选择上颌托盘的要求，哪项不正确

边缘应与唇颊沟等高

解析：托盘边缘应止于距黏膜皱襞2mm处，且不能妨碍系带、唇、舌及口底软组织的功能活动。

[单选题]烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是

刃状

解析：刃状边缘厚度最小，强度最差。

[单选题]口腔中主要的致龋菌是

变形链球菌

解析：变形链球菌为革兰染色阳性的球菌，是口腔天然菌群中占比例最大的链球菌属中的一种。变形链球菌有强的致龋性，这与其致龋的生物学特性有关。由于它能迅速发酵多种碳水化合物产生多量酸，而且耐酸性强，在pH 4.5时仍能继续生活并产酸。变形链球菌能以蔗糖为底物合成胞外葡聚糖、果聚糖及胞内多糖。葡聚糖介导细菌的黏附，促进菌斑的形成，是变链球菌重要的致龋毒力因子。

[单选题]某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是

瓷粉有杂质

解析：体瓷中出现小气泡可能是由于瓷粉混合中或混合后有杂质造成。