• [单选题]制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为
  • 正确答案 :A
  • 0.1mm


  • [单选题]光固化型复合树脂常用的光敏剂为
  • 正确答案 :C
  • 樟脑醌


  • [单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是
  • 正确答案 :D
  • 联合卡环


  • [单选题]记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的
  • 正确答案 :A
  • 1/3~1/2


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