正确答案: B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

题目：可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]自洁型桥体是

悬空式桥体

[单选题]自凝塑料（室温固化型塑料）在调拌充填时，下面哪一项操作是错误的

自凝塑料在面团状后期涂塑

解析：调拌自凝塑料，达粘丝早期时涂布于组织面上。