正确答案: C

卡环体进入倒凹区

题目:可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是

解析:可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因:①卡环臂过紧,多因制作卡环时磨损了模型所致,可稍使之放松;②因卡环体坚硬部分进入倒凹区,不能磨改卡环,只能磨改与卡环体相应部位的基牙;③若基托进入倒凹区,致使义齿不能戴入,可用红蓝咬合纸进行检查,确定出阻碍部位。取出义齿,用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点,即可磨去进入倒凹区的塑料基托,经反复戴入和调改,直到完全就位。

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]石膏模型灌注后,脱模时间应控制在
  • 30分钟

  • 解析:石膏模型的脱水硬化时间是30分钟左右。

  • [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起
  • 义齿就位困难

  • 解析:可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起义齿就位困难。

  • [单选题]去除牙本质复合层的表面处理中,最好的方法是使用
  • 弱酸性水溶液如10-3溶液,或中性螯合剂如EDTA


  • [单选题]基托打磨、磨光不应使用的工具为
  • 切割砂片


  • [单选题]口腔科最常用的焊接方法是
  • 焊料焊接法

  • 解析:口腔科最常用的焊接方法是焊料焊接法。它是先将同器物的诸部件分别铸好,然后用熔化的金属(焊料)将各铸件连接在一切。熔点较低的、质软的焊料称为软焊料,熔点较高而质硬的焊料称硬焊料。

  • [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
  • 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙

  • 解析:可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型,义齿要戴入口中取模,需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

  • [单选题]汽油吹管火焰分为多层(带),宜用于熔化合金的是
  • 还原带


  • [单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为
  • 1.5mm


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