正确答案: D

水温越高，凝固速度越快

题目：下面有关石膏性能的描述，错误的是

解析：石膏的凝固速度随温度的不同而变化。30℃以下，凝固速度随水温升高而加快，30～50℃凝固速度随水温升高无明显变化，50～80℃，凝固速度随水温升高而变慢，80℃以上时，石膏几乎不凝固。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接

金合金

解析：银焊是以银为主要成分的焊合金，缺点是易变色，主要用于焊接镍铬合金、铜合金、钴铬合金和不锈钢；金焊是以金为主要成分的焊合金，流动性好，焊接牢固，且不易变色，主要用语焊接金合金，也可用于焊接其他合金，但成本较高。

[单选题]采用冠内附着体的基牙垂直高度应(　　)。

>4mm

[单选题]根据缺损范围和部位将上颌骨缺损分为六类，其中1类为(　　)。

一侧上颌骨切除

[单选题]义齿软衬中如软衬材料厚度大于2mm，最可能出现的问题是

软衬材料与基托树脂结合不良

解析：适合的软衬厚度为1～2mm，过厚易导致软衬材料与基托树脂结合不良。

[单选题]具有Ⅱ型观测线的基牙

近缺隙侧倒凹区大，远缺隙侧倒凹区小

解析：Ⅱ型观测线为基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线，基牙上主要的倒凹区靠近缺隙侧。

[单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是

碘仿糊剂

解析：碘仿糊剂遇到组织液、脂肪和细菌产物后能缓慢释放出游离碘，有较强的杀菌抑茵作用，多用于有脓液渗出性感染根管治疗。

[单选题]真空搅拌机主要用于(　　)。

在搅拌石膏及包埋料同时将搅拌物中空气抽出，以减少气泡

[单选题]对Ⅱ型观测线的基牙，描述正确的是

近缺隙侧倒凹区大，远离缺隙侧倒凹区小

解析：Ⅱ型导线为基牙向缺隙方向倾斜时所画出的导线，基牙上主要倒凹区靠近缺隙侧。

[单选题]用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是

以上均是

解析：用硅橡胶类印模材料取模时，选择合适的托盘，使用托盘粘结剂，按厂家要求在口内放置足够的时间，避免脱模。