[单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是

正确答案 ：D

联合卡环

[单选题]制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为

正确答案 ：A

0.1mm

[单选题]琼脂印模材料转变成凝胶的温度为

正确答案 ：B

60～70℃

[单选题]遮色瓷厚度应掌握在

正确答案 ：B

1～0．2mm

查看原题