正确答案: D

水温越高，凝固速度越快

题目：下面有关石膏性能的描述，错误的是

解析：石膏的凝固速度随温度的不同而变化。30℃以下，凝固速度随水温升高而加快，30～50℃凝固速度随水温升高无明显变化，50～80℃，凝固速度随水温升高而变慢，80℃以上时，石膏几乎不凝固。

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举一反三的答案和解析：

[单选题]利用激光束作为热源的焊接方法是

激光焊接

解析：1.激光焊接为利用激光束作为热源的焊接方法。 2.电阻钎焊是利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法。

[单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在(　　)。

0.2mm

[单选题]哪一项是颌面部感染切开引流的指征？(　　)

局部有凹陷性水肿，可触及波动感

解析：局部疼痛加重，并呈搏动性跳痛，炎性肿胀明显，皮肤表面紧张、发红、光亮；触诊时有明显压痛点、波动感，呈凹陷性水肿；深部脓肿经穿刺有脓液抽出者。

[单选题]全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于(　　)。

边缘封闭区

解析：1.边缘封闭区是义齿边缘接触的软组织部分，如黏膜皱襞、系带附丽部、上颌后堤区和下颌磨牙后垫。 2.主承托区包括后牙区牙槽嵴顶、腭部穹隆区、颊棚区等区域。 3.副承托区包括上下颌前牙牙槽嵴顶、上下颌牙槽嵴顶的唇、颊和舌腭侧(不包括硬区)。

[单选题]PFM冠上釉时的炉温是

低于体瓷烧结温度6～8℃

解析：低于体瓷烧结温度6～8℃,以保证体瓷不变形。

[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

金瓷衔接处为刃状

解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

[单选题]患者，女，28岁，A1缺失，B1远中向唇面扭转，排列人工牙时应(　　)。

A1远中面应向唇侧扭转和B1协调一致

[单选题]具有促进根尖钙化、封闭根尖孔作用的根管充填材料是

氢氧化钙糊剂

解析：氢氧化钙糊剂具有抗菌抑菌作用，能促进根尖钙化，封闭根尖孔。

[单选题]在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是

支架支点

解析：支架支点在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用。