• [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是
  • 正确答案 :C
  • 防止蜡型过厚

  • 解析:舌腭侧大面积基托蜡型做成凹面,是根据上腭及下颌牙舌侧牙龈形态设计,防止基托过厚造成发音障碍、舌活动不变及异物感明显等问题。

  • [单选题]在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是
  • 正确答案 :A
  • 化学结合

  • 解析:化学结合占金-瓷结合的52.5%。

  • [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关
  • 正确答案 :E
  • 咬合无障碍

  • 解析:决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围的因素包括:缺牙的部位、牙槽骨的吸收程度、义齿的支持形式、基牙的健康状况。

  • [单选题]热凝基托树脂面团期经历的时间大约是
  • 正确答案 :D
  • 5min


  • [单选题]可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是
  • 正确答案 :C
  • 卡环体进入倒凹区

  • 解析:可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因:①卡环臂过紧,多因制作卡环时磨损了模型所致,可稍使之放松;②因卡环体坚硬部分进入倒凹区,不能磨改卡环,只能磨改与卡环体相应部位的基牙;③若基托进入倒凹区,致使义齿不能戴入,可用红蓝咬合纸进行检查,确定出阻碍部位。取出义齿,用钢钻或小轮状石磨除阻碍处的着色点,即可磨去进入倒凹区的塑料基托,经反复戴入和调改,直到完全就位。

  • [单选题]咬合创伤的表现不包括
  • 正确答案 :D
  • 宽而深的牙周袋


  • [单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是
  • 正确答案 :D
  • 大件少包,小件多包

  • 解析:包埋料应稠度合适,大件少包,小件多包。保护焊件的薄边和模型,焊接区要充分暴露。

  • [单选题]下列有关釉质表面处理的描述,不正确的是
  • 正确答案 :C
  • 只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙

  • 解析:釉柱中心溶解、釉柱周围溶解以及无固定形式的溶解均可使釉质表面变粗糙。

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