正确答案: B

上下型盒之间有石膏或杂物填充

题目:隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为

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举一反三的答案和解析:

  • [单选题]熔模铸造后的精度受影响的主要原因是
  • 以上均是


  • [单选题]为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是
  • 2mm


  • [单选题]决定基牙观测线位置的是
  • 就位道


  • [单选题]以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是
  • 氢氧化钙水门汀

  • 解析:氢氧化钙水门汀可析出氢氧化钙,呈碱性,可杀灭细菌和抑制细菌生长,能促使洞基底钙化和形成继发性牙本质,生物学性能良好,特别适于作深龋保髓和盖髓。

  • [单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是
  • 联合卡环


  • [单选题]糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为
  • 1:1~2:1


  • [单选题]粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大
  • 温度

  • 解析:温度可加速塑料聚合,但容易发生形变。

  • [单选题]根尖与上颌窦最接近的是
  • 上颌第一磨牙


  • [单选题]龈沟上皮的组织学特点是
  • 复层鳞状上皮,无角化,有上皮钉突


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