[单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是

正确答案 ：B

将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙

解析：可摘局部义齿卡环折断的修理可以用自凝塑料完成基托成型也可以用热凝塑料完成基托成型，义齿要戴入口中取模，需检查、修改口内基牙卡环间隙。只有B是正确的操作。

[单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为

正确答案 ：D

升温太快

解析：热处理过快多导致基托腭(舌)侧最厚处的内层出现气泡，气泡较大，为圆形。

[单选题]石膏模型灌注后，脱模时间应控制在

正确答案 ：B

30分钟

解析：石膏模型的脱水硬化时间是30分钟左右。

[单选题]不可能造成连接杆位置不当的原因是

正确答案 ：B

牙槽嵴吸收

解析：牙槽嵴吸收与连接杆的制造过程无关，因印模或模型不准确，或在制作连接杆过程中模型有磨损、模型变形、包埋时未包埋牢固，焊接时移位均可导致最终连接杆位置不当。表现为义齿戴入后，连接杆压迫黏膜或离开黏膜空隙较大。

[单选题]上颌后腭杆的位置是

正确答案 ：B

第一、二磨牙之间

[单选题]某技术员在涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致

正确答案 ：A

不透明层瓷裂纹

解析：涂布不透明瓷层时，不透明糊剂过厚并快速预热，最易导致不透明层瓷裂纹。

[单选题]以下哪一项是牙体缺损最常见的原因

正确答案 ：B

龋病

解析：牙体缺损的病因涉及修复治疗的设计和修复体的选择与制作，最常见的原因是龋病，其次是外伤、磨损、楔状缺损、酸蚀和发育畸形等。

[单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：

正确答案 ：D

R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环

解析：RPI卡环组成中各部分所指的是R指近中支托，P指远中邻面板，Ⅰ指杆式卡环。

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