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患者,女,63岁,全口义齿修复。以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是关于乳、恒牙区别的说法,错误的是属于颞下颌关节功能区的是上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是光固化型复合树脂常
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烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为对复合树脂有阻聚作用的水门汀是为获得良好的自洁作用,是因为全口义齿需缓冲的部位不包括横嵴主要见于0.1mm
0.3mm#
0.5mm
1mm
2mm氧化锌丁香酚水门汀#
磷酸锌水门汀
聚羧酸锌水门
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3/4冠邻沟预备的目的是常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠,造牙粉的颗粒大小是上颌磨牙的主要功能尖是牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是塑料基托蜡型的厚度一般是可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑熔模铸造后的
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拔牙后多长时间内不宜漱口牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是根据精密附着体的放置部位分类,下列选项中不正确的是上颌磨牙的主要功能尖是3/4冠邻沟预备的目的是下列不是金属基托全口义齿的优点的是基底冠表面形成尖锐棱角
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临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是塑料基托磨光的主要目的在于光固化型复合树脂常用的光敏剂为牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是在调拌模型材料过程中,调拌时间过长或中途加水再调拌产生的主要不良后果是不
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决定基牙观测线位置的是粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是中熔烤瓷材料的熔点范围在牙长轴
外形高点线
导线
支点线
就位道#硫酸钙
氧化锌
磷酸钠#
硅藻土
氟钛酸钾600～850℃
850～1050℃#
1050～1200℃
1200～145
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下列不是金属基托全口义齿的优点的是与精神因素关联最大的是决定基牙观测线位置的是琼脂印模材料转变成凝胶的温度为间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为模型灌注后适宜的脱模时间为根尖与上颌窦最接近的是
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牙胚是由牙列拥挤分三度,造牙粉的颗粒大小是桩冠长度要求为以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是义齿修理后仍然容易折断的情况是以下不是金属全冠的优点的是以下水门汀的固化为放热反应的是粉液型塑料混合调
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FI系统61代表正常牙周膜厚度为牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎症称模型灌注后适宜的脱模时间为口腔炎症切开引流,有关切口的说法,下列哪项是错误的左上乳中切牙#
右上乳中切牙
右上第一恒磨牙
左上第一
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狭义的咀嚼肌是指口腔炎症切开引流,有关切口的说法,下列哪项是错误的以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是牙釉质中无机盐占总重量的牙萌出的一般规律为颞肌、二腹肌、翼内肌、翼外肌
颞肌、二腹肌、翼内肌、咬
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临床医生使用活动矫治器时,通常考虑它最大不足是为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是牙萌出的一般规律为中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有如是高熔合金的铸造,下述正
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在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为冠内附着体基牙牙体预备时,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面
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可采用旋转力量拔除的牙齿是活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的最佳角度为全口义齿需缓冲的部位不包括琼脂印模材料的胶凝温度为上颌前牙#
上颌双尖牙
下颌前牙
下颌双尖牙
下颌磨牙160°
145°
45°
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患者,男,过敏体质,C67D67缺失,余牙正常。医师设计C5D5 RPI卡环组,正确的是《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有临床医生使用固定矫治时,通常考
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杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是下列有关轴面凸度的说法错误的是关于牙萌出的一般生理特点,说法错误的是上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是下列哪项不是牙髓的基本功
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熔模铸造后的精度受影响的主要原因是根尖与上颌窦最接近的是牙釉质中有机成分占总重量的为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是光固化型复合树脂常用的光敏剂为上颌磨牙的主要功能尖是以下
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没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体为模型灌注后适宜的脱模时间为从婴儿到成人上骨的宽度增长属于颞下颌关节功能区的是关于覆盖义齿附着体分类,正确的是《医疗机构从业人员行为规范》适用于那些人员？在残冠
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《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解遮色瓷厚度应掌握在对复合树脂有阻聚作用的水门汀是糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为在包埋熔模
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牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是义齿基托打磨抛光,下列错误的是医疗机构从业人员分为几个类别全口义齿需缓冲的部位不包括以下说法错误的是具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是对于常用水门汀的主要组成,错误的是间
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上颌磨牙的主要功能尖是上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是对于常用水门汀的主要组成,错误的是在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称近中颊尖
近中舌尖#
远中颊尖
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牙釉质中有机成分占总重量的粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大为获得良好的自洁作用,杆卡式覆盖义齿底部应与黏膜间保持的间隙是牙釉质中无机盐占总重量的关于覆盖义齿附着体分类,正确的是中
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咬合升高,最常见原因为熔模铸造后的精度受影响的主要原因是为获得良好的自洁作用,糊剂与胶结剂的体积比为粉液型塑料混合调拌后,无角化,无上皮钉突
假复层柱状上皮,无上皮钉突
复层鳞状上皮,无角化,有上皮钉突#氢氧化
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塑料基托蜡型的厚度一般是在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括琼脂印模材料的胶凝温度为狭义的咀嚼肌是指可摘局部义齿缺牙数目较多时,以下不对的是以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是中熔烤瓷材料
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拔牙后多长时间内不宜漱口临床医生使用固定矫治时,通常考虑它最大的优点是磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用关于牙萌出的一般生理特点,说法错误的是上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环
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一般腭顶和口底,的最薄处应保持糊剂型藻酸盐印模材料应用时,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合#
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面间存在分子间力
贵金属基底冠烤瓷前需要预
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义齿基托打磨抛光,下列错误的是拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是拔牙后多长时间内不宜漱口覆盖义齿中附着体的作用是上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于系带区基托边
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模型灌注后适宜的脱模时间为混合型复合树脂的颗粒粒径范围为牙龈的组织学特征是对于常用水门汀的主要组成,错误的是从婴儿到成人上骨的宽度增长琼脂印模材料的胶凝温度为牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎
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糊剂与胶结剂的体积比为在全口义齿的蜡型制作中,余留熔模的厚度至少应为关于牙演化特点的说法,反正开盒后还要打磨抛光#
蜡型应恢复原有牙龈外观,并在人工牙根方形成适度的根面形态
蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复
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不正确的是活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是牙龈的组织学特征是下列哪种在印模材料中不属缓凝剂记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属一瓷材
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"中线"是指下列哪项不是牙髓的基本功能记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的最佳角度为磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用支配舌体运动的是
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龈沟上皮的组织学特点是可采用旋转力量拔除的牙齿是牙冠最大的磨牙是单层柱状上皮,无角化,无上皮钉突
假复层柱状上皮,无角化,无角化,无上皮钉突
复层鳞状上皮,有角化,无上皮钉突
复层鳞状上皮,无角化,有上皮钉突#上
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关于乳、恒牙区别的说法,错误的是根尖与上颌窦最接近的是牙萌出的一般规律为粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大"中线"是指可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是乳磨牙体积依次减小
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关于牙演化特点的说法,错误的是牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是以下不是金属全冠的优点的是根据精密附着体的放置部位分类,下列选项中不正确的是牙数由多变少
牙根从无到有
牙列从多牙列向双牙列演变
牙形从异形牙向
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龋病是多种因素影响而导致的,下列哪项为主要因素以下不是金属全冠的优点的是可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是细菌#
牙菌斑
食物
牙所处环境
时间固位力强
便于恢复符合生理要求的咬合、邻接关系
便于
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混合型复合树脂的颗粒粒径范围为为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是在全口义齿的蜡型制作中,以下不对的是可摘局部义齿制作中基托组
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下述正确的是从婴儿到成人上骨的宽度增长隐形义齿戴牙后固位不良,窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,有利于附着体部件放置时调整就位道关于牙萌出的一般生理特点,维持约30分钟,开始铸造
烤箱内温度达到900℃左右,开
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牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎症称牙冠最大的磨牙是对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是牙龈炎
牙周炎
冠周炎#
牙髓炎
根尖周炎下颌第一磨牙#
下颌第二磨牙
上颌第一磨牙
上颌第二磨牙
下颌第一
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上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是覆盖义齿中附着体的作用是熔模铸造后的精度受影响的主要原因是FI系统61代表从婴儿到成人上骨的宽度增长根尖与上颌窦最接近的是圈形卡环#
双臂卡环
回力
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男,42岁,过敏体质,C67D67缺失,比重轻的是纯钛#
钴铬合金
镍铬合金
不锈钢
支架用贵金属位于铸圈上部的2/5处#
位于铸圈下部的2/5处
位于铸圈上部的1／5处
位于铸圈下部的1／5处
位于铸圈中部将模型用清水浸透并保持淋
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底层瓷涂塑厚度约为中熔烤瓷材料的熔点范围在从婴儿到成人上骨的宽度增长间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是0.1mm#
0.2mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm600～850
