利用( )原理进行热设计，难以降低电子产品周围的环境温度。

【名词&注释】

热传导(heat conduction)、交互作用(interaction)、实验设计(experimental design)、自然通风(natural ventilation)、热辐射(thermal radiation)、故障率(failure rate)、耐压性(resistance to pressure)、重要原因(important reasons)、特别是(especially)、环境温度。

[单选题]利用( )原理进行热设计，难以降低电子产品周围的环境温度。

A. 热传导
B. 对流
C. 热辐射
D. 人工制冷

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举一反三：

[多选题]增大抽样方案的AQL值意味着( )。

A. 降低质量要求
B. 可能会减少样本量
C. 提高对过程的质量要求
D. 减小交检批量
E. 可能会增大样本量

[单选题]进行因子实验设计来判断因素A和因素B对某零件耐压性^{(resistance to pressure)}的作用，F检验表明因素间存在着明显的交互作用，这意味着( )。

A. 或者A或者B对耐压性^{(resistance to pressure)}有明显的作用
B. 因素A和B都影响零件的耐压性^{(resistance to pressure)}
C. 仅当因素A水平确定时，才能估计改变因素B所带来的作用
D. 当因素B处在一个不好的水平时，只要因素A处于好水平，耐压性^{(resistance to pressure)}就会增加

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