【名词&注释】
基本特征(basic characteristics)、停留时间(residence time)、可摘局部义齿(removable partial denture)、印模材料(impression materials)、成釉细胞(ameloblast)、釉基质蛋白(enamel matrix proteins)、主要成分(main components)、食物嵌塞(food impaction)、内源性金属蛋白酶(endogenous metalloproteinase)、牙周萎缩(periodontal atrophy)
[单选题]造成垂直型食物嵌塞(food impaction)的主要原因是
A. 牙周萎缩(periodontal atrophy)
B. 牙齿松动
C. 过度磨耗
D. 接触点消失或异常
E. 不良修复体
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举一反三：
[单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关
A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍
[单选题]自凝造牙树脂材料( )。
A. 牙托水中含BPO(引发剂)
B. 牙托水中不含胺(促进剂)
C. 牙托水中含有胺和BPO
D. 牙托水中含有胺
E. 牙托粉中含有胺
[单选题]琼脂复制模型时的灌注温度是( )。
A. 60℃
B. 40℃
C. 52～55℃
D. 42～46℃
E. 65～70℃
[单选题]固体类根管充填材料包括如下种类，除外
A. 牙胶尖
B. 银尖
C. 塑料尖
D. 镍钛尖
E. 钴铬合金丝
[单选题]主要存在于釉质分泌期的釉基质蛋白是
A. 釉原蛋白
B. 釉蛋白
C. 鞘蛋白
D. 内源性金属蛋白酶(endogenous metalloproteinase)
E. 丝蛋白酶
[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
[单选题]以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确
A. 包埋模型
B. 包埋人工牙
C. 包埋卡环
D. 包埋全部蜡基托
E. 包埋支架
[单选题]牙科电焊机的熔焊原理是( )。
A. 电阻热熔焊
B. 高频振荡熔焊
C. 红外加热熔焊
D. 化学熔焊
E. 高温熔焊
[单选题]用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是
A. 托盘选择不合适
B. 未使用托盘粘结剂
C. 脱模时用力过大
D. 印模材在口内停留时间不够
E. 以上均是
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