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烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹

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  • 【名词&注释】

    螯合剂(chelating agent)、陶瓷材料(ceramic materials)、金属表面(metal surface)、就位道(path of removal)、玻璃粉(glass powder)、早接触(premature contact)、分离剂(separating agent)、人工牙(artificial tooth)、贵金属基、外形高点(height of contours)

  • [填空题]烤瓷修复是目前广泛采用的修复技术,在金属熔附烤瓷时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括

  • 陶瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求金属表面

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  • 举一反三:
  • [单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用
  • A. 碳化硅
    B. 钨钢钻
    C. 橡皮轮
    D. 金钢砂针
    E. 金钢石钻针

  • [单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是
  • A. 义齿基托因跌落坚硬的地上折断
    B. 基托厚度不足致折断
    C. 聚合前人工牙(artificial tooth)盖嵴部涂了分离剂(separating agent)致人工牙(artificial tooth)脱落
    D. 基托不密合致折断
    E. 人工牙(artificial tooth)咬合早接触致折断

  • [单选题]粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大
  • A. 湿度
    B. 温度
    C. 搅拌方法
    D. 单体量
    E. 光线

  • [单选题]制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为
  • A. 0.1mm
    B. 0.2mm
    C. 0.3mm
    D. 0.4mm
    E. 0.5mm

  • [单选题]决定基牙观测线位置的是
  • A. 牙长轴
    B. 外形高点(height of contours)线
    C. 导线
    D. 支点线
    E. 就位道

  • [单选题]对于常用水门汀的主要组成,错误的是
  • A. 氧化锌+丁香油→氧化锌丁香酚水门汀
    B. 氧化锌+正磷酸→磷酸锌水门汀
    C. 氧化锌+聚丙烯酸→聚羧酸锌水门汀
    D. 硅酸铝玻璃粉+正磷酸→玻璃离子水门汀
    E. 氢氧化钙+螯合剂→氢氧化钙水门汀

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