【名词&注释】
热传导(heat conduction)、全口义齿(complete denture)、磷酸锌水门汀(zinc phosphate cement)、人工牙(artificial tooth)、混合型复合树脂(universal resin-based composite)、阻聚作用、牙本质粘结剂(dentin bonding agents)、复合树脂充填(composite filling)、金属基托(metal base)、外形高点(height of contours)
[单选题]对复合树脂有阻聚作用的水门汀是
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀
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举一反三：
[单选题]决定基牙观测线位置的是
A. 牙长轴
B. 外形高点(height of contours)线
C. 导线
D. 支点线
E. 就位道
[单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在
A. 越薄越好
B. 越厚越好
C. 0.1mm
D. 0.2mm
E. 0.5mm
[单选题]混合型复合树脂的颗粒粒径范围为
A. 40～50μm
B. 0．4μm
C. 3～10μm
D. 3．0μm左右
E. 10～20μm
[单选题]模型底座厚薄适宜，一般腭顶和口底，的最薄处应保持
A. 3～5mm
B. 1～2mm
C. 5～10mm
D. 10～20mm
E. 30mm
[单选题]冠内附着体基牙牙体预备时，窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关，一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙，有利于附着体部件放置时调整就位道
A. 0.5mm
B. 1．0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 2.5mm
[单选题]下列不是金属基托(metal base)全口义齿的优点的是
A. 强度高
B. 热传导
C. 基托薄
D. 体积稳定
E. 铸造设备要求
[单选题]隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为
A. 人工牙打磨过薄
B. 上下型盒之间有石膏或杂物填充
C. 灌注机套筒壁残留树脂
D. 铸道角度不当
E. 灌注压力不足
[单选题]对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是
A. 位于铸圈上部的2/5处
B. 位于铸圈下部的2/5处
C. 位于铸圈上部的1／5处
D. 位于铸圈下部的1／5处
E. 位于铸圈中部
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