【名词&注释】
热传导(heat conduction)、全口义齿(complete denture)、不一致(inconsistency)、热运动(thermal motion)、人工牙(artificial tooth)、琼脂印模材料(agar impression material)、半透明性(semitransparent)、金属基托(metal base)、外形高点(height of contours)
[单选题]如是高熔合金的铸造，对于铸造时机的描述，下述正确的是
A. 烤箱内温度达到700℃左右，开始铸造
B. 烤箱内温度达到700℃左右，维持约30分钟，开始铸造
C. 烤箱内温度达到900℃左右，开始铸造
D. 烤箱内温度达到900℃左右，维持约30分钟，开始铸造
E. 烤箱内温度达到1200℃时，开始铸造
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举一反三：
[单选题]琼脂印模材料的胶凝温度为
A. 36～40℃之间
B. 60～70℃
C. 30℃以下
D. 0℃以下
E. 52～55℃
[单选题]下列不是金属基托(metal base)全口义齿的优点的是
A. 强度高
B. 热传导
C. 基托薄
D. 体积稳定
E. 铸造设备要求
[单选题]上颌中切牙唇、舌面的外形高点(height of contours)位于
A. 唇面颈1／3与舌面颈1／3
B. 唇面中1／3与舌面颈1／3
C. 唇面切1／3与舌面颈1／3
D. 唇面颈1／3与舌面中1／3
E. 唇面切1／3与舌面中1／3
[单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A. 瓷收缩引起底层冠变形，就位困难
B. 金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C. 局部产生应力集中，使瓷层断裂
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性(semitransparent)
[单选题]隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为
A. 人工牙打磨过薄
B. 上下型盒之间有石膏或杂物填充
C. 灌注机套筒壁残留树脂
D. 铸道角度不当
E. 灌注压力不足
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