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低熔烤瓷瓷粉熔点为

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  • 【名词&注释】

    牙本质(dentin)、摩擦力(friction)、螯合剂(chelating agent)、广泛应用、不一致(inconsistency)、热运动(thermal motion)、卡环臂(clasp arm)、弱酸性(weak acidic)、热压铸瓷、酸性水溶液(acidic aqueous)

  • [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为

  • A. 800~860℃
    B. 871~1065℃
    C. 1100~1250℃
    D. 1200~1300℃
    E. 1300~1500℃

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  • 举一反三:
  • [单选题]金-瓷修复中,基底冠厚薄不均匀,将导致
  • A. 铸件变形
    B. 固位力下降
    C. 颜色改变
    D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
    E. 局部产生应力集中,使瓷层断裂

  • [单选题]卡环是属于下列哪一类固位体
  • A. 冠外固位体
    B. 冠内固位体
    C. 冠外附着体
    D. 冠内附着体
    E. 以上都不是

  • [单选题]去除牙本质复合层的表面处理中,最好的方法是使用
  • A. 30%~50%磷酸水溶液
    B. 弱酸性(weak acidic)水溶液如10-3溶液,或中性螯合剂如EDTA
    C. 氨基酸水溶液
    D. 5.3%草酸盐水溶液
    E. 以上都是

  • [单选题]下列哪一种不属于全瓷修复
  • A. 金-瓷全冠
    B. 烤瓷全冠
    C. 可铸陶瓷冠
    D. 热压铸瓷全冠
    E. 渗瓷全冠

  • [单选题]铸道针的放置部位是
  • A. 铸道针应置于蜡型最厚处
    B. 三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
    C. 铸道针应置于颊面
    D. 铸道针应置于蜡型最薄处
    E. 铸道针应置于切缘处

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