【名词&注释】
粗糙度(roughness)、聚合度(polymerization degree)、连接体(connector)、辅助固位形(supplementary retention form)
[单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 600～850℃
B. 850～1050℃
C. 1050～1200℃
D. 1200～1450℃
E. 1450～1600℃
查看答案&解析
点击获取本科目所有试题
举一反三：
[单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
[单选题]以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法
A. 针道
B. 轴沟辅助固位形(supplementary retention form)
C. 冠内面与预备体密合
D. 减小轴面的聚合度
E. 增加预备体表面的粗糙度
本文链接：https://www.zhukaozhuanjia.com/download/ypkp9d.html
