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间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为

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  • 【名词&注释】

    热传导(heat conduction)、摩擦力(friction)、全口义齿(complete denture)、主要功能(main function)、连接体(connector)、有利于(beneficial to)、前磨牙(premolar)、有助于(helpful to)、金属基托(metal base)、外形高点(height of contours)

  • [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为

  • A. 0.1mm
    B. 0.2mm
    C. 0.3mm
    D. 0.4mm
    E. 0.5mm

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]下列不是金属基托(metal base)全口义齿的优点的是
  • A. 强度高
    B. 热传导
    C. 基托薄
    D. 体积稳定
    E. 铸造设备要求

  • [单选题]咀嚼时前磨牙(premolar)的主要功能是
  • A. 撕裂食物
    B. 捣碎食物
    C. 磨细食物
    D. 切割食物
    E. 固定食物

  • [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是
  • A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触,增大摩擦力
    B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点(height of contours)线
    C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
    D. 牙体导平面预备时,可以保留小的龈区倒凹
    E. 导平面板可以连接稳定牙弓,有助于(helpful to)使孤立牙达到稳定

  • [单选题]3/4冠邻沟预备的目的是
  • A. 增加3/4冠的厚度
    B. 增加3/4冠的强度
    C. 防止3/4冠舌向脱位
    D. 保证与邻牙接触紧密
    E. 有利于冠就位

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