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在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲

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    基本功能(basic function)、结缔组织(connective tissue)、成牙本质细胞(odontoblast)、大连接体(major connector)、从无到有、贵金属基、略大于(slightly larger)、总重量(total weight)、主要组成部分(main components)、不容易(not easy)

  • [单选题]在义齿制作过程中,需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲,缓冲量与以下无关的是

  • A. 骨突起的位置和严重程度
    B. 覆盖骨突起区软组织的性质
    C. 义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
    D. 大连接体的设计
    E. 固位体的设计

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  • 举一反三:
  • [单选题]关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是
  • A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
    B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D. 金瓷结合界面间存在分子间力
    E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

  • [单选题]下列哪项不是牙髓的基本功能
  • A. 牙本质细胞形成牙本质
    B. 丰富的侧支循环使牙髓损伤后能很快恢复
    C. 有感觉神经纤维传导痛觉
    D. 成牙本质细胞及结缔组织成分对外界刺激的保护性反应
    E. 管系统向牙髓牙本质复合体提供营养成分

  • [单选题]3/4冠邻沟预备的目的是
  • A. 增加3/4冠的厚度
    B. 增加3/4冠的强度
    C. 防止3/4冠舌向脱位
    D. 保证与邻牙接触紧密
    E. 有利于冠就位

  • [单选题]义齿基托打磨抛光,下列错误的是
  • A. 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
    B. 组织面应适当打磨抛光
    C. 上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
    D. 基托边缘有一定厚度
    E. 打磨时不应损坏牙龈形态

  • [单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物,常用
  • A. 碳化硅
    B. 钨钢钻
    C. 橡皮轮
    D. 金钢砂针
    E. 金钢石钻针

  • [单选题]牙釉质中无机盐占总重量(total weight)
  • A. 3%
    B. 97%
    C. 70%
    D. 30%
    E. 45%~50%

  • [单选题]牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是
  • A. 间隙相差2~4mm
    B. 间隙相差4~8mm
    C. 间隙相差8mm以上
    D. 间隙相差3~5mm
    E. 间隙相差3mm以内

  • [单选题]关于牙演化特点的说法,错误的是
  • A. 牙数由多变少
    B. 牙根从无到有
    C. 牙列从多牙列向双牙列演变
    D. 牙形从异形牙向同形牙演变
    E. 牙的生长部位从分散到集中

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