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下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接

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  • 【名词&注释】

    流动性(fluidity)、搅拌机(mixer)、铜合金(copper alloy)、组织液(tissue fluid)、主要成分(main components)、氧化锌丁香油糊剂(zinc oxide-olive oil paste)、有利于(beneficial to)、牙胶尖(gutta-percha)、大连接体(major connector)

  • [单选题]下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接

  • A. 金合金
    B. 不锈铜
    C. 铜合金
    D. 镍烙合金
    E. 钴铬合金

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]在制作义齿支架前进行模型缓冲的原因是
  • A. 有利于(beneficial to)义齿的取出
    B. 有利于(beneficial to)义齿的移位
    C. 增强义齿的固位
    D. 改善义齿的稳定性
    E. 避免义齿戴入后压痛患者黏膜

  • [单选题]在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是
  • A. 卡环
    B. 邻面板
    C. 支架支点
    D. 大连接体(major connector)
    E. 支托

  • [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是
  • A. 位于铸圈上部的2/5处
    B. 位于铸圈下部的2/5处
    C. 位于铸圈上部的1/5处
    D. 位于铸圈下部的1/5处
    E. 位于铸圈中部

  • [单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是
  • A. 氧化锌丁香油糊剂
    B. 根充糊剂
    C. 碘仿糊剂
    D. 氢氧化钙糊剂
    E. 牙胶尖(gutta-percha)

  • [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
  • A. 与预备体密合度好
    B. 支持瓷层
    C. 金瓷衔接处避开咬合区
    D. 金瓷衔接处为刃状
    E. 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

  • [单选题]真空搅拌机主要用于(  )。
  • A. 揽拌包埋料
    B. 搅拌石膏材料
    C. 搅拌琼脂
    D. 在搅拌石膏及包埋料同时将搅拌物中空气抽出,以减少气泡
    E. 搅拌瓷粉

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