【名词&注释】
碳化硅(silicon carbide)、全口义齿(complete denture)、主要因素(main factors)、牙菌斑(dental plaque)、琼脂印模材料(agar impression material)、体积小(small volume)、贵金属基
[单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括
A. 上颌硬区
B. 下颌舌骨嵴部
C. 后堤区
D. 颏孔及切牙孔
E. 锐利的牙槽嵴
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举一反三：
[单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用
A. 碳化硅
B. 钨钢钻
C. 橡皮轮
D. 金钢砂针
E. 金钢石钻针
[单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
[单选题]临床医生使用固定矫治时，通常考虑它最大的优点是
A. 有较大的支抗
B. 体积小(small volume)，固位好
C. 矫治效能高，疗程短
D. 能良好控制牙移动的方向
E. 患者不能任意摘戴，故不依赖于患者的合作
[单选题]琼脂印模材料转变成凝胶的温度为
A. 36～40℃之间
B. 60～70℃
C. 70～80℃
D. 80～90℃
E. 100℃
[单选题]龋病是多种因素影响而导致的，下列哪项为主要因素
A. 细菌
B. 牙菌斑
C. 食物
D. 牙所处环境
E. 时间
[单选题]对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是
A. 位于铸圈上部的2/5处
B. 位于铸圈下部的2/5处
C. 位于铸圈上部的1／5处
D. 位于铸圈下部的1／5处
E. 位于铸圈中部
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