关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

【名词&注释】

热膨胀(thermal expansion)、结合力(binding force)、内应力(internal stress)、混合型复合树脂(universal resin-based composite)、贵金属基、略大于(slightly larger)、主要组成部分(main components)、不容易(not easy)

[单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是

A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分^{(main components)}
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

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举一反三：

[单选题]混合型复合树脂的颗粒粒径范围为

A. 40～50μm
B. 0．4μm
C. 3～10μm
D. 3．0μm左右
E. 10～20μm

[单选题]记存研究模型的修整，基底部分的高约为解剖部分的

A. 1／3～1／2
B. 1／4～1／2
C. 2／3～3／4
D. 1／5～1／3
E. 1／2～3／4

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