用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是

【名词&注释】

停留时间(residence time)、成釉细胞(ameloblast)、釉基质蛋白(enamel matrix proteins)、主要成分(main components)、超硬石膏、上唇系带(frenulum labii superiorista)、藻酸盐印模材料(alginate impression material)、无水碳酸钠(soda ash)、性能优越(superior performance)、内源性金属蛋白酶(endogenous metalloproteinase)

[单选题]用硅橡胶类即模材料取模可能引起脱模的原因是

A. 托盘选择不合适
B. 未使用托盘粘结剂
C. 脱模时用力过大
D. 印模材在口内停留时间不够
E. 以上均是

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举一反三：

[单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为(　　)。

A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm

[单选题]主要存在于釉质分泌期的釉基质蛋白是

A. 釉原蛋白
B. 釉蛋白
C. 鞘蛋白
D. 内源性金属蛋白酶^{(endogenous metalloproteinase)}
E. 丝蛋白酶

[单选题]男，25岁，牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。若想减缓其凝固程度，需加入

A. 硼砂
B. 藻酸钠
C. 碳酸钠
D. 氧化锌
E. 滑石粉

[单选题]患者，女，42岁，因腮腺疾病，需做腮腺导管内注射治疗，下列解剖标志中，哪项是在进行治疗时，需找到的解剖标志？(　　)

A. 上唇系带
B. 腮腺导管口
C. 磨牙后垫
D. 下唇系带
E. 颊系带

[单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处避开咬合区
D. 金瓷衔接处为刃状
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

[单选题]磨光时塑料基托表面磨痕难以消除的原因是

A. 塑料硬度过高
B. 塑料硬度过低
C. 磨料颗粒过细
D. 磨料颗粒过粗
E. 塑料基托磨的太亮

[单选题]人造石不如超硬石膏性能优越^{(superior performance)}的主要原因是其(　　)。

A. 混水率低
B. 晶体纯度高
C. 晶体表面积大
D. 晶体不变形
E. 以上都不是

[单选题]有远中邻面板的卡环形式是

A. RPA
B. RII
C. 正型卡环
D. 箭头卡环
E. 对半卡环

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