【导读】
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1. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为
A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃
2. [单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因
A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B. 包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀
C. 合金过熔
D. 铸型烘烤焙烧不正确
E. 铸造后铸型冷却过快
3. [单选题]热凝基托树脂面团期经历的时间大约是
A. 2min
B. 3min
C. 4min
D. 5min
E. 6min
4. [单选题]龋病最好发的恒牙牙位是
A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第二磨牙
C. 下颌第一磨牙
D. 下颌第二磨牙
E. 下颌双尖牙
5. [单选题]从牙体的纵剖面可见牙体由3层硬组织及一层软组织组成，下列哪一项不是牙的组成部分
A. 牙釉质
B. 牙骨质
C. 牙本质
D. 牙周膜
E. 牙髓
6. [单选题]固定桥戴用一段时间后开始出现牙本质过敏，正常情况下最可能的原因是
A. 一端固位体松动，粘固剂溶解
B. 基牙出现牙周炎
C. 基牙有咬合创伤
D. 固位体太近牙髓
E. 桥体与牙槽黏膜间存在间隙
7. [单选题]某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是
A. 不透明过厚
B. 快速降温
C. 金属杂质较薄
D. 瓷粉有杂质
E. 金属内冠被污染
8. [单选题]将喷砂机里的金刚砂喷到铸件上主要是为了
A. 使铸件平整
B. 去除金属里面的杂质
C. 使铸件光亮
D. 去除包埋料和金属氧化膜
E. 以上都不是
9. [单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为
A. 0.5mm
B. 1.0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 3.0mm
10. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
11. [单选题]隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是
A. 化学性结合
B. 机械结合
C. 压力结合
D. 化学性结合和机械结合
E. 化学性结合和压力结合
12. [单选题]口腔中主要的致龋菌是
A. 变形链球菌
B. 轻链球菌
C. 乳酸杆菌
D. 放线菌
E. 金黄色葡萄球菌
13. [单选题]烤瓷合金的熔点范围为
A. 940～1 140℃
B. 1 150～1 350℃
C. 1 400～1 450℃
D. 1 450～1 500℃
E. 1 500～1 600℃
14. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.5mm
D. 1mm
E. 2mm
15. [单选题]自洁型桥体是
A. 悬空式桥体
B. 单侧接触式桥体
C. 船底型接触式桥体
D. T形接触式桥体
E. 鞍基式桥体
16. [单选题]作为合金的溶剂元素是
A. 碳
B. 镍
C. 铬
D. 铁
E. 硅
