以下的修复体设计，有利于牙周健康的是(　　)。

【名词&注释】

混合物(mixture)、碳酸盐(carbonate)、搅拌机(mixer)、接触区(contact area)、正硅酸乙酯(teos)、颌间距离(interarch distance)、全口义齿固位(retention of complete denture)、牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)、三臂卡环、外形高点(height of contours)

[单选题]以下的修复体设计，有利于牙周健康的是(　　)。

A. 颊、舌面过突的外形高点^{(height of contours)}
B. 后牙邻面的接触区位于中央沟的颊侧
C. 后牙邻面的接触区位于中央沟的舌侧
D. 宽大的后牙邻面的接触区
E. 以上都不是

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举一反三：

[单选题]真空搅拌机主要用于(　　)。

A. 揽拌包埋料
B. 搅拌石膏材料
C. 搅拌琼脂
D. 在搅拌石膏及包埋料同时将搅拌物中空气抽出，以减少气泡
E. 搅拌瓷粉

[单选题]琼脂复制模型时的灌注温度是(　　)。

A. 60℃
B. 40℃
C. 52～55℃
D. 42～46℃
E. 65～70℃

[单选题]不利于全口义齿固位^{(retention of complete denture)}的解剖形态是

A. 腭顶较高
B. 牙槽嵴丰满
C. 牙弓宽大
D. 黏膜厚度适中
E. 唇颊系带附丽接近牙槽嵴顶^{(alveolar ridge crest)}

[单选题]隐形义齿卡环的厚度为(　　)。

A. 0.5～0.8mm
B. 0.8～1.0mm
C. 1.0～1.5mm
D. 1.5～2.0mm
E. 2.0～2.5mm

[单选题]磷酸盐包埋材料的结合剂是(　　)。

A. 硬质石膏
B. 正硅酸乙酯
C. 磷酸盐与金属氧化物的混合物
D. 硫酸盐与金属氧化物的混合物
E. 碳酸盐与金属氧化物的混合物

[单选题]PFM冠上釉时的炉温是

A. 与体瓷的烧结温度相同
B. 低于体瓷烧结温度6～8℃
C. 低于体瓷烧结温度10～20℃
D. 高于体瓷烧结温度6～8℃
E. 高于体瓷烧结温度10～20℃

[单选题]基牙B4常用

A. 单臂卡环
B. 间隙卡环
C. 三臂卡环
D. 双臂卡环
E. 下返卡环

[单选题]颌位关系的记录指的是

A. 正确恢复颌间距离
B. 正确恢复面下1／3距离
C. 正确恢复面下1／3距离和髁突的生理后位
D. 正确恢复面部的外形
E. 纠正侧向咬合和下颌前伸习惯

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