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制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为

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  • 【名词&注释】

    耐火材料(refractory)、连接体(connector)

  • [单选题]制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为

  • A. 0.1mm
    B. 0.2mm
    C. 0.3mm
    D. 0.4mm
    E. 0.5mm

  • 查看答案&解析
  • 举一反三:
  • [单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
  • A. 600~850℃
    B. 850~1050℃
    C. 1050~1200℃
    D. 1200~1450℃
    E. 1450~1600℃

  • [单选题]从婴儿到成人上骨的宽度增长
  • A. 3倍
    B. 4倍
    C. 5倍
    D. 1.6倍
    E. 2倍

  • [单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
  • A. 0.1mm
    B. 0.2mm
    C. 0.3mm
    D. 0.4mm
    E. 0.5mm

  • [单选题]如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是
  • A. 烤箱内温度达到700℃左右,开始铸造
    B. 烤箱内温度达到700℃左右,维持约30分钟,开始铸造
    C. 烤箱内温度达到900℃左右,开始铸造
    D. 烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始铸造
    E. 烤箱内温度达到1200℃时,开始铸造

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