【名词&注释】
热膨胀(thermal expansion)、结合力(binding force)、全口义齿(complete denture)、内应力(internal stress)、贵金属基、略大于(slightly larger)、主要组成部分(main components)、不容易(not easy)
[单选题]FI系统61代表
A. 左上乳中切牙
B. 右上乳中切牙
C. 右上第一恒磨牙
D. 左上第一恒磨牙
E. 左上恒中切牙
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举一反三：
[单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
[单选题]模型底座厚薄适宜，一般腭顶和口底，的最薄处应保持
A. 3～5mm
B. 1～2mm
C. 5～10mm
D. 10～20mm
E. 30mm
[单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括
A. 上颌硬区
B. 下颌舌骨嵴部
C. 后堤区
D. 颏孔及切牙孔
E. 锐利的牙槽嵴
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