【名词&注释】
碳化硅(silicon carbide)、可摘局部义齿(removable partial denture)、上颌第二前磨牙(maxillary second premolars)、下颌第二前磨牙(mandibular second premolar)、下颌第三磨牙(mandibular third molar)、连接体(connector)、关节盘、弹性印模材料、贵金属基、食物残渣(food residue)
[单选题]牙冠的长、宽、厚大约相等的牙是
A. 上颌第二前磨牙
B. 下颌第二前磨牙
C. 上颌第一磨牙
D. 下颌第一磨牙
E. 下颌第三磨牙
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举一反三：
[单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑
A. 基托蜡型适当加大
B. 基托蜡型适当减小
C. 不需要制作唇侧基托
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚
[单选题]以下说法错误的是
A. 印模必须清晰、光滑、完整，不与托盘分离
B. 印模内若有其他附件如修理的义齿、金属冠等不得遗失或者移位
C. 可用流水冲洗印模中的血唾液和食物残渣(food residue)
D. 印模冲洗干净后要进行灭菌并用气枪吹干
E. 水胶体弹性印模材料要及时灌注模型，以免印模在空气中吸水而膨胀
[单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
[单选题]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用
A. 碳化硅
B. 钨钢钻
C. 橡皮轮
D. 金钢砂针
E. 金钢石钻针
[单选题]冠内附着体基牙牙体预备时，窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关，一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙，有利于附着体部件放置时调整就位道
A. 0.5mm
B. 1．0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 2.5mm
[单选题]模型底座厚薄适宜，一般腭顶和口底，的最薄处应保持
A. 3～5mm
B. 1～2mm
C. 5～10mm
D. 10～20mm
E. 30mm
[单选题]牙釉质中有机成分占总重量的
A. 3％
B. 97％
C. 70％
D. 30％
E. 45％～50％
[单选题]拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解
A. 关节间隙情况
B. 骨结构表面情况
C. 关节盘的位置情况
D. 髁突的运动度
E. 髁突的位置
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