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口腔医学技士医学(初级)2023考前模拟考试299

来源: 不凡考网    发布:2023-10-27     [手机版]    
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1. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为

A. 800~860℃
B. 871~1065℃
C. 1100~1250℃
D. 1200~1300℃
E. 1300~1500℃


2. [单选题]弯制双曲舌簧常用钢丝直径为

A. 0.1~0.3mm
B. 0.4~0.6mm
C. 0.9~1.0mm
D. 0.7~0.8mm
E. 1.2~1.4mm


3. [单选题]焊料焊接在用砂料包埋固定焊件时包埋的原则是

A. 包埋得越多越实越好
B. 不管两个焊件的体积大小同样包埋
C. 大件多包,小件少包
D. 大件少包,小件多包
E. 包埋得越少越好


4. [单选题]口腔非特异性免疫体系中组成化学屏障的除了

A. 硫氰酸盐
B. 乳铁蛋白
C. IgG
D. 硝酸盐
E. IgM


5. [单选题]铸道针的放置部位是

A. 铸道针应置于蜡型最厚处
B. 三面嵌体的铸道针应安放在蜡型的中央
C. 铸道针应置于颊面
D. 铸道针应置于蜡型最薄处
E. 铸道针应置于切缘处


6. [单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理,可能出现圆大气泡,其原因为

A. 压力不足
B. 充填太迟
C. 充填太多
D. 升温太快
E. 热处理时间太长


7. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的

A. 2010年1月7日
B. 2012年1月7日
C. 2012年6月26日
D. 2012年8月27日
E. 2012年10月20日


8. [单选题]可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是

A. 卡环不贴合
B. 基托与黏膜组织不密合
C. 卡环体进入倒凹区
D. 支托不就位
E. 卡环末端进入倒凹区


9. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是

A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型


10. [单选题]在无牙颌模型上画前、后牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)线,以指导前、后牙的排列,以下哪点可不用确定

A. 面部中线点
B. 口角点
C. 上颌结节点
D. 磨牙后垫前缘点
E. 切牙乳突点


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