1. [单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
2. [单选题]塑料基托蜡型的厚度一般是
A. 1.5～2．0mm
B. 2.0～4.0mm
C. 4～6mm
D. 6～8mm
E. 10mm以上
3. [单选题]以下说法错误的是
A. 印模必须清晰、光滑、完整，不与托盘分离
B. 印模内若有其他附件如修理的义齿、金属冠等不得遗失或者移位
C. 可用流水冲洗印模中的血唾液和食物残渣(food residue)
D. 印模冲洗干净后要进行灭菌并用气枪吹干
E. 水胶体弹性印模材料要及时灌注模型，以免印模在空气中吸水而膨胀
4. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.5mm
D. 1mm
E. 2mm
5. [单选题]从婴儿到成人上骨的宽度增长
A. 3倍
B. 4倍
C. 5倍
D. 1．6倍
E. 2倍
6. [单选题]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 600～850℃
B. 850～1050℃
C. 1050～1200℃
D. 1200～1450℃
E. 1450～1600℃
7. [单选题]支配舌体运动的是
A. 舌神经
B. 舌咽神经
C. 舌下神经
D. 鼓索神经
E. 下颌神经
8. [单选题]遮色瓷厚度应掌握在
A. 1～2mm
B. 1～0．2mm
C. 2～0．3mm
D. 2～3mm
E. 越薄越好
9. [单选题]临床医生使用活动矫治器时，通常考虑它最大不足是
A. 不易控制牙齿移动方向
B. 体积大，戴入困难
C. 矫治效能低，疗程较长
D. 成组牙齿移动时，易造成支抗丧失
E. 需患者积极配合否则疗效不佳
10. [单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括
A. 上颌硬区
B. 下颌舌骨嵴部
C. 后堤区
D. 颏孔及切牙孔
E. 锐利的牙槽嵴
