【名词&注释】
数字签名(digital signature)、所有者(owner)、数据包(packet)、主要功能(main function)、使用者(user)、不对称加密算法、内存地址(memory address)、《中华人民共和国招标投标法》、承建商、参考答案
[判断题]入侵检测可以处理数据包级的攻击。()
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举一反三：
[单选题]● 计算机指令一般包括操作码和地址码两部分，为分析执行一条指令，其（1）（1）
A. 操作码应存入指令寄存器（IR），地址码应存入程序计数器（PC）
B. 操作码应存入程序计数器（PC），地址码应存入指令寄存器（IR）
C. 操作码和地址码都应存入指令寄存器（IR）
D. 操作码和地址码都应存入程序计数器（PC）
[单选题]以下哪些是信息资产无需明确的
A. 所有者
B. 管理者
C. 厂商
D. 使用者
[单选题]Due to a constantly(66)environment, a poor understanding of the user's needs and preferences, as well as a(67)of willingness to modify(68)organizational structures and decision models, the full economic potential of Web Information Systems(WIS)has not been realized by now. The data object types of the(69)meta. model, the Extended World Wide Web Design Technique(eW3DT), provide hypertext designers(70)a conceptual, user-centric framework and graphical notation for the construction of both,(71)and customized models, during the software development(72)of commercial WIS. A reference model as a normative concept represents an abstraction of a(73)company, its functional units, or its(Web)Information System and is intended to streamline the design and implementation of complex applications at(74)costs. As precondition for pursuing a partial globalization strategy, eW3DT(75)between technical and content-specific responsibilities for designing, implementing, and maintaining WIS.
A. modify
B. changing
C. modifying
D. changed
[单选题]● 以下关于数字签名技术的叙述中，错误的是 （35） 。（35）
A. 数字签名技术可以确定发送者的身份
B. 数字签名技术可以发现数据传输过程中是否被窃取
C. 数字签名技术可以发现数据传输过程中是否被篡改
D. 数字签名技术可以保证接收者不能伪造对报文的签名
[单选题]● W公司想要对本单位的内部网络和办公系统进行改造， 希望通过招标选择承建商，为此，W公司进行了一系列活动。以下（15）活动不符合《中华人民共和国招标投标法》的要求。（15）
A. 对此项目的承建方和监理方的招标工作，W公司计划由同一家招标代理机构负责招标，并计划在同一天开标
B. W公司根据此项目的特点和需要编制了招标文件，并确定了提交投标文件的截止日期
C. 有四家公司参加了投标，其中一家投标单位在截止日期之后提交投标
D. 文件，W公司认为其违反了招标文件要求，没有接受该投标单位的投标文件
E. W公司根据招标文件的要求，在三家投标单位中选择了其中一家作为此项目的承建商，并只将结果通知了中标企业。
[单选题]●A 10BaseT Ethernet LAN has (73).(73)
A. a star topology
B. a ring topology
C. a bus topology
D. a linear topology
[单选题]某嵌入式系统采用字节编址方式，内存由A4000H～BBFFFH共有(35)KB，实现该内存区域需要32K×4bit的SRAM芯片共(36)片。
A. 32
B. 64
C. 96
D. 128
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