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全口义齿需缓冲的部位不包括

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  • 【名词&注释】

    数控机床(nc machine tool)、全口义齿(complete denture)、可摘局部义齿(removable partial denture)、体积小(small volume)、外部设备(peripheral equipment)、部分冠(partial crown)、基托组织面

  • [单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括

  • A. 上颌硬区
    B. 下颌舌骨嵴部
    C. 后堤区
    D. 颏孔及切牙孔
    E. 锐利的牙槽嵴

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  • 举一反三:
  • [单选题]如是高熔合金的铸造,对于铸造时机的描述,下述正确的是
  • A. 烤箱内温度达到700℃左右,开始铸造
    B. 烤箱内温度达到700℃左右,维持约30分钟,开始铸造
    C. 烤箱内温度达到900℃左右,开始铸造
    D. 烤箱内温度达到900℃左右,维持约30分钟,开始铸造
    E. 烤箱内温度达到1200℃时,开始铸造

  • [单选题]塑料基托蜡型的厚度一般是
  • A. 1.5~2.0mm
    B. 2.0~4.0mm
    C. 4~6mm
    D. 6~8mm
    E. 10mm以上

  • [单选题]记存研究模型的修整,基底部分的高约为解剖部分的
  • A. 1/3~1/2
    B. 1/4~1/2
    C. 2/3~3/4
    D. 1/5~1/3
    E. 1/2~3/4

  • [单选题]可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是
  • A. 上颌硬区
    B. 上颌结节颊侧
    C. 下颌舌隆凸
    D. 内斜嵴
    E. 磨牙后垫

  • [单选题]关于乳、恒牙区别的说法,错误的是
  • A. 乳磨牙体积依次减小
    B. 乳牙冠根分界明显
    C. 乳牙颈嵴明显突出
    D. 乳牙体积小,色乳白
    E. 乳牙根分叉大

  • [单选题]CAD/CAM系统的外部设备主要构成是
  • A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
    B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
    C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
    D. 计算机、三维测量装置、数控机床
    E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分

  • [单选题]在残冠或残根上先形成金属桩核或树脂核,然后再制作全冠修复体称
  • A. 嵌体
    B. 桩冠
    C. 桩核冠
    D. 混合全冠
    E. 部分冠(partial crown)

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