【名词&注释】
组织学(histology)、耐火材料(refractory)、数控机床(nc machine tool)、可摘局部义齿(removable partial denture)、牙釉质(enamel)、食物嵌塞(food impaction)、三臂卡环、外部设备(peripheral equipment)、联合卡环(combined clasp)、总重量(total weight)
[单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.5mm
D. 1mm
E. 2mm
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举一反三：
[单选题]牙釉质中有机成分占总重量(total weight)的
A. 3％
B. 97％
C. 70％
D. 30％
E. 45％～50％
[单选题]制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
[单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑
A. 基托蜡型适当加大
B. 基托蜡型适当减小
C. 不需要制作唇侧基托
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚
[单选题]龈沟上皮的组织学特点是
A. 单层柱状上皮，无角化，无上皮钉突
B. 假复层柱状上皮，无角化，有上皮钉突
C. 复层鳞状上皮，无角化，无上皮钉突
D. 复层鳞状上皮，有角化，无上皮钉突
E. 复层鳞状上皮，无角化，有上皮钉突
[单选题]具有修复间隙、防止食物嵌塞作用的卡环是
A. 杆式卡环
B. 三臂卡环
C. 对半卡环
D. 联合卡环(combined clasp)
E. 回力卡环
[单选题]CAD／CAM系统的外部设备(peripheral equipment)主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
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