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可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起

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  • 【名词&注释】

    可摘局部义齿卡环、连接体(connector)、共同就位道(common insert path)、卡环臂(clasp arm)、牙本质瓷(dentine porcelain)、固位体(retainer)、临床冠(clinical crown)

  • [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起

  • A. 对抗颊侧力减弱
    B. 基托厚度不够
    C. 义齿就位困难
    D. 压迫龈组织
    E. 连接体连接作用减弱

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  • 举一反三:
  • [单选题]可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是
  • A. 卡环不贴合
    B. 基托与黏膜组织不密合
    C. 卡环体进入倒凹区
    D. 支托不就位
    E. 卡环末端进入倒凹区

  • [单选题]关于桩冠修复的要求下述哪一项正确
  • A. 牙根越多越牢固
    B. 桩径2mm以上
    C. 桩长应为根长1/2
    D. 桩长应为根长2/3
    E. 桩长最多等于根长

  • [单选题]前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后,邻面回切的厚度至少是
  • A. 1.5mm
    B. 1.2mm
    C. 1.0mm
    D. 0.8mm
    E. 0.5mm

  • [单选题]可摘义齿的共同就位道使义齿顺利就位,各个基牙上的固位体(retainer)
  • A. 同一方向戴入
    B. 不同方向戴入
    C. 以上都不是
    D. 反方向戴入
    E. 颊、舌向分别戴入

  • [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
  • A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
    B. 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙
    C. 义齿不用戴入口中取模
    D. 只能用自凝塑料完成基托成型
    E. 只能用热凝塑料完成基托成型

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