【名词&注释】
半导体(semiconductor)、混合型(mixed)、保护层(protective layer)、对比度(contrast)、扫描时间(scanning time)、绝缘层(insulating layer)、兼而有之(both possession)
[单选题]颞骨骨折以下列哪种类型多见
A. 横行骨折 B. 撕脱骨折 C. 混合性骨折 D. 纵行骨折 E. 粉碎骨折