【名词&注释】
结合力(binding force)、内应力(internal stress)、热运动(thermal motion)、下颌后退接触位(retruded contact position)、半透明性(semitransparent)、大连接体(major connector)、牙尖交错位、辅助固位形(supplementary retention form)、贵金属基、主要组成部分(main components)
[单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在
A. 越薄越好
B. 越厚越好
C. 0.1mm
D. 0.2mm
E. 0.5mm
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举一反三：
[单选题]隐形义齿戴牙后固位不良，可能原因如下，除外
A. 患者基牙过短
B. 戴牙时调磨过多
C. 义齿变形
D. 基牙倒凹过大
E. 义齿卡环部分过薄
[单选题]活动义齿铸造支架的大连接体和塑料部分结合的内外阶台的最佳角度为
A. 160°
B. 145°
C. 45°
D. 90°
E. 135°
[单选题]中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有
A. 12％
B. 8％
C. 88％
D. 50％
E. 92％
[单选题]关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分(main components)
B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
[单选题]常用牙托粉和造牙粉均为细小的聚合物微珠，造牙粉的颗粒大小是
A. 60目以下
B. 80目以下
C. 100目以下
D. 120目以下
E. 120目以上
[单选题]基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A. 瓷收缩引起底层冠变形，就位困难
B. 金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C. 局部产生应力集中，使瓷层断裂
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性
[单选题]以下哪项措施不是增加全冠固位力的方法
A. 针道
B. 轴沟辅助固位形(supplementary retention form)
C. 冠内面与预备体密合
D. 减小轴面的聚合度
E. 增加预备体表面的粗糙度
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