【导读】
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1. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作,下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触,增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点(height of contours)线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时,可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓,有助于(helpful to)使孤立牙达到稳定
2. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.5mm
D. 1mm
E. 2mm
3. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的遮色瓷厚度应掌握在
A. 越薄越好
B. 越厚越好
C. 0.1mm
D. 0.2mm
E. 0.5mm
4. [单选题]粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大
A. 湿度
B. 温度
C. 搅拌方法
D. 单体量
E. 光线
5. [单选题]牙齿萌出不全或阻生时,牙冠周围软组织发生的炎症称
A. 牙龈炎
B. 牙周炎
C. 冠周炎
D. 牙髓炎
E. 根尖周炎
6. [单选题]隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为
A. 人工牙(artificial tooth)打磨过薄
B. 上下型盒之间有石膏或杂物填充
C. 灌注机套筒壁残留树脂
D. 铸道角度不当
E. 灌注压力不足
7. [单选题]以下各种水门汀最适合用于深龋保髓和盖髓的是
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀(zinc phosphate cement)
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀
8. [单选题]对熔模进行包埋时,熔模应放置的正确位置是
A. 位于铸圈上部的2/5处
B. 位于铸圈下部的2/5处
C. 位于铸圈上部的1/5处
D. 位于铸圈下部的1/5处
E. 位于铸圈中部