不凡考网

口腔正畸学医学高级职称(副高)2023备考模拟试题204

来源: 不凡考网    发布:2023-07-24     [手机版]    
  • 下载次数:
  • 支持语言:
  • 166次
  • 中文简体
  • 文件类型:
  • 支持平台:
  • pdf文档
  • PC/手机

导读

不凡考网发布口腔正畸学医学高级职称(副高)2023备考模拟试题204相关信息,更多口腔正畸学医学高级职称(副高)2023备考模拟试题204的相关资讯请访问不凡考网卫生职称考试频道。

1. [单选题]咬合面Ⅰ类洞充填银汞合金(amalgam)时的制备要点之一为

A. 洞外形可以不成圆缓曲线
B. 洞深度至少达釉牙本质界
C. 近远中壁应与斜嵴呈钝角
D. 窝洞侧壁应与髓壁呈锐角
E. 洞面角呈直角、无短斜面


2. [单选题]与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是

A. 在瓷粉混合时有杂质
B. 烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
C. 不透明层有气泡
D. 牙本质层瓷层过厚
E. 烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度


3. [单选题]下面哪种情况不属于拔牙适应证

A. 严重龋坏不能治疗的牙
B. 晚期牙周病,牙周骨组织吸收严重,极为松动的牙
C. 反复发生冠周炎,或引起邻牙牙根吸收、龋坏的阻生牙
D. 成人牙列中滞留的乳牙,无松动、下方恒牙先天缺失
E. 因正畸治疗需要减数的牙


4. [单选题]以下关于sIgA叙述,错误的是

A. 由血液进入唾液
B. 诱导细菌间的凝聚,抑制其在黏膜表面和牙菌斑的黏附
C. 与病毒表面受体结合,抑制病毒与宿主细胞膜的融合而阻止病毒进入细胞
D. 激活补体C3旁路和调理作用
E. 抑制细菌酶活性,干扰细菌代谢


5. [单选题]治疗湿热食积的主方是( )

A. 保和丸
B. 枳实导滞丸
C. 大承气汤
D. 温脾汤
E. 麻子仁丸


6. [单选题]WHO推荐的HBV污染物消毒剂是

A. 戊二醛
B. 次氯酸钠
C. 乙醇
D. 碘伏
E. 酚类


7. [单选题]患者女性,38岁,双额黏膜白色病变1年。活检标本见上皮萎缩,表面不全角化,上皮钉突呈不规则延长,基底细胞层液化变性,固有层内近上皮区域见淋巴细胞浸润带。病理诊断为

A. 慢性盘状红斑狼疮
B. 寻常性天疱疮
C. 扁平苔藓
D. 良性黏膜类天疱疮
E. 念珠菌病


8. [单选题]下列关于髓腔的描述哪项是错误的

A. 青少年恒牙的髓腔比老年人大
B. 青少年恒牙的髓角高
C. 青少年恒牙的根管粗
D. 老年人牙齿的髓腔可能部分或全部钙化堵塞
E. 乳牙的髓腔绝对比恒牙大


9. [单选题]一般临床上早期矫治时期不包括

A. 2岁
B. 4岁
C. 6岁
D. 8岁
E. 12岁


10. [单选题]可粗略判断心电轴左偏的表现是

A. Ⅰ和Ⅲ导联QRS波群主波均向上
B. Ⅰ和Ⅲ导联QRS波群主波均向下
C. Ⅰ导联QRS波群主波向上,Ⅲ导联QRS波群主波向下
D. Ⅰ导联QRS波群主波向下,Ⅲ导联QRS波群主波向上
E. Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ导联QRS波群均以负向波为主


11. [多选题]能引起菊粉清除率降低的疾病有

A. 心力衰竭
B. 慢性肾炎
C. 急性肾炎(acute nephritis)
D. 膀胱炎
E. 尿道炎


12. [单选题]引起"痛痹"的主要邪气是( )

A. 风邪
B. 寒邪
C. 暑邪
D. 湿邪
E. 火邪


13. [单选题]弯制双曲唇弓最适宜的工具之一是

A. 小梯形半圆钳
B. 日月钳
C. 末端切断钳
D. 弓丝成形器
E. 鹰嘴钳


14. [多选题]腹壁静脉曲张见于

A. 腹腔巨大肿物
B. 门静脉高压
C. 下腔静脉阻塞
D. 上腔静脉阻塞
E. 皮肤白皙的人


15. [单选题]唾液腺肿瘤中发病率最高的腺体和该腺体中最常见的肿瘤是

A. 舌下腺、腺淋巴瘤
B. 下颌下腺(submandibular gland)、腺瘤
C. 腮腺、腺淋巴瘤
D. 下颌下腺(submandibular gland)、多形性腺瘤
E. 腮腺、多形性腺瘤


16. [单选题]对金-瓷修复材料的要求中错误的是

A. 由权威部门认定的符合口腔生物学材料基本要求的标准产品
B. 两种材料应具有适当的机械强度和硬度
C. 二者应各含1种以上的元素在高温熔融时实现化学结合
D. 烤瓷合金的熔点应大于瓷粉熔点50~100℃
E. 金属基底冠不能太薄


  • 查看答案&解析 点击获取本科目所有试题

  • 本文链接:https://www.zhukaozhuanjia.com/download/qnqyjj0.html
    推荐阅读
    考试宝典
    @2019-2026 不凡考网 www.zhukaozhuanjia.com 蜀ICP备20012290号-2