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舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是

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  • 【名词&注释】

    牙周膜(periodontal ligament)、接触电势(contact potential)、范德华力、活动范围(range of motion)、牙颈部(dental neck)、前磨牙(premolar)、异物感(foreign body sensation)、凝固时间(solidification time)、藻酸盐印模材料(alginate impression material)、模糊不清(obscured)

  • [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应作成凹面的目的是

  • A. 美观
    B. 便于打磨抛光
    C. 防止蜡型过厚
    D. 减轻重量
    E. 加大舌的活动范围

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  • 举一反三:
  • [单选题]长臂卡环一般用于
  • A. 孤立的前磨牙
    B. 最后孤立倾斜的磨牙
    C. 健康正常的基牙
    D. 远基牙正常、近基牙松动,但又不宜拔除仍可保留的前磨牙
    E. 游离缺失的基牙

  • [单选题]以下不是颌面部缺损造成的影响是(  )。
  • A. 咀嚼效率降低
    B. 吞咽功能障碍
    C. 语言模糊不清(obscured)
    D. 吸吮功能丧失
    E. 身体运动功能不协调

  • [单选题]咬合创伤的表现除外(  )。
  • A. 牙齿松动
    B. X线片显示近牙颈部的牙周膜间隙增宽
    C. 牙槽骨垂直吸收
    D. 宽而深的牙周袋
    E. 隐裂

  • [单选题]男,25岁,牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和后1min内凝固。若想减缓其凝固程度,需加入
  • A. 硼砂
    B. 藻酸钠
    C. 碳酸钠
    D. 氧化锌
    E. 滑石粉

  • [单选题]下列哪项与粘结力形成无关?(  )
  • A. 静电吸引力
    B. 压缩力
    C. 分子间作用力
    D. 化学键力
    E. 机械力

  • [单选题]以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
  • A. 与预备体密合度好
    B. 支持瓷层
    C. 金瓷衔接处避开咬合区
    D. 金瓷衔接处为刃状
    E. 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙

  • [单选题]PFM冠上釉时的炉温是
  • A. 与体瓷的烧结温度相同
    B. 低于体瓷烧结温度6~8℃
    C. 低于体瓷烧结温度10~20℃
    D. 高于体瓷烧结温度6~8℃
    E. 高于体瓷烧结温度10~20℃

  • [单选题]自凝造牙树脂材料(  )。
  • A. 牙托水中含BPO(引发剂)
    B. 牙托水中不含胺(促进剂)
    C. 牙托水中含有胺和BPO
    D. 牙托水中含有胺
    E. 牙托粉中含有胺

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