【名词&注释】
热处理(heat treatment)、摩擦力(friction)、约束力(binding force)、可摘局部义齿卡环、固定桥(fixed bridge)、食物嵌塞(food impaction)、人造冠(artificial crown)、热压铸瓷
[单选题]牙体缺损修复时，修复体的固位力主要依靠
A. 摩擦力和约束力
B. 摩擦力、约束力和粘结力
C. 粘结力和约束力
D. 摩擦力和固位力
E. 固位力和抗折力
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举一反三：
[单选题]下列哪一种不属于全瓷修复
A. 金-瓷全冠
B. 烤瓷全冠
C. 可铸陶瓷冠
D. 热压铸瓷全冠
E. 渗瓷全冠
[单选题]基托打磨、磨光不应使用的工具为
A. 纸砂片
B. 大砂轮
C. 切割砂片
D. 布轮
E. 柱形砂石
[单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
[单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为
A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃
[单选题]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起
A. 桥体显露金属颜色
B. 烤瓷桥体易改变颜色
C. 食物嵌塞(food impaction)
D. 菌斑附着导致黏膜炎症
E. 崩瓷
[单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为
A. 0.5mm
B. 1.0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 3.0mm
[单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为
A. 压力不足
B. 充填太迟
C. 充填太多
D. 升温太快
E. 热处理时间太长
[单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是：
A. R指远中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
B. P指远中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
C. R指近中支托，P指近中邻面板，I指杆式卡环
D. R指近中支托，P指远中邻面板，I指杆式卡环
E. P指近中支托，R指远中邻面板，I指杆式卡环
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