【名词&注释】
高血压(hypertension)、摩擦力(friction)、数控机床(nc machine tool)、覆盖义齿(overdenture)、主要因素(main factors)、有助于(helpful to)、体积小(small volume)、外部设备(peripheral equipment)、外形高点(height of contours)、牙周膜厚度(thickness of periodontal ligament)
[单选题]正常牙周膜厚度(thickness of periodontal ligament)为
A. 0.15～0．38mm
B. 1mm
C. 2mm
D. 6mm
E. 4mm
查看答案&解析
举一反三：
[单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是
A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
[单选题]关于乳、恒牙区别的说法，错误的是
A. 乳磨牙体积依次减小
B. 乳牙冠根分界明显
C. 乳牙颈嵴明显突出
D. 乳牙体积小(small volume)，色乳白
E. 乳牙根分叉大
[单选题]龋病是多种因素影响而导致的，下列哪项为主要因素
A. 细菌
B. 牙菌斑
C. 食物
D. 牙所处环境
E. 时间
[单选题]对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是
A. 位于铸圈上部的2/5处
B. 位于铸圈下部的2/5处
C. 位于铸圈上部的1／5处
D. 位于铸圈下部的1／5处
E. 位于铸圈中部
[单选题]CAD／CAM系统的外部设备(peripheral equipment)主要构成是
A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
[单选题]关于覆盖义齿附着体分类，正确的是
A. 刚性附着体、非刚性附着体
B. 根上附着体、根内附着体
C. 杆附着体、磁性附着体
D. 刚性附着体、非刚性附着体、弹性附着体
E. 弹性附着体、磁性附着体
[单选题]拔牙患者，血压高于多少时，应先治疗高血压
A. ≥18．6／12kPa
B. ≥21．3／12．7kpa
C. ≥24．0／13．3kPa
D. ≥26．7／16．0kPa
E. ≥33．8／15．6kPa
[单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点(height of contours)线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定
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