义齿基托打磨抛光，下列错误的是

【名词&注释】

热传导(heat conduction)、全口义齿(complete denture)、可摘局部义齿(removable partial denture)、就位道(path of removal)、丁香油(clove oil)、进一步(further)、硅酸铝、水门汀(luting cement)、杆形卡环(bar clasp)、金属基托(metal base)

[单选题]义齿基托打磨抛光，下列错误的是

A. 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
B. 组织面应适当打磨抛光
C. 上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
D. 基托边缘有一定厚度
E. 打磨时不应损坏牙龈形态

查看答案&解析 点击获取本科目所有试题

举一反三：

[单选题]对于常用水门汀^{(luting cement)}的主要组成，错误的是

A. 氧化锌+丁香油→氧化锌丁香酚水门汀^{(luting cement)}
B. 氧化锌+正磷酸→磷酸锌水门汀^{(luting cement)}
C. 氧化锌+聚丙烯酸→聚羧酸锌水门汀^{(luting cement)}
D. 硅酸铝玻璃粉+正磷酸→玻璃离子水门汀^{(luting cement)}
E. 氢氧化钙+螯合剂→氢氧化钙水门汀^{(luting cement)}

[单选题]在孤立的向近中颊（舌）倾斜的最后磨牙上最好设计

A. 圈形卡环
B. 对半卡环
C. 回力卡环
D. 杆形卡环^{(bar clasp)}
E. 长臂卡环

[单选题]以下各种水门汀^{(luting cement)}在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是

A. 氧化锌丁香酚水门汀^{(luting cement)}
B. 磷酸锌水门汀^{(luting cement)}
C. 聚羧酸锌水门汀^{(luting cement)}
D. 氢氧化钙水门汀^{(luting cement)}
E. 玻璃离子水门汀^{(luting cement)}

[单选题]下列不是金属基托^{(metal base)}全口义齿的优点的是

A. 强度高
B. 热传导
C. 基托薄
D. 体积稳定
E. 铸造设备要求

[单选题]冠内附着体基牙牙体预备时，窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关，一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙，有利于附着体部件放置时调整就位道

A. 0.5mm
B. 1．0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 2.5mm

[单选题]可采用旋转力量拔除的牙齿是

A. 上颌前牙
B. 上颌双尖牙
C. 下颌前牙
D. 下颌双尖牙
E. 下颌磨牙

[单选题]可摘局部义齿缺牙数目较多时，应考虑

A. 基托蜡型适当加大
B. 基托蜡型适当减小
C. 不需要制作唇侧基托
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚

[单选题]隐形义齿基托增厚，咬合升高，最常见原因为

A. 人工牙打磨过薄
B. 上下型盒之间有石膏或杂物填充
C. 灌注机套筒壁残留树脂
D. 铸道角度不当
E. 灌注压力不足

[单选题]模型灌注后适宜的脱模时间为

A. 1～2小时
B. 2～4小时
C. 6～8小时
D. 12小时
E. 24小时

本文链接：https://www.zhukaozhuanjia.com/download/ppej64.html